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                • 高纯金属纯度控制及提纯技术

                  由于ξ金属材料中的杂质会影响半导体芯片等下游产品的导电性能,因此,溅射ζ 靶材对金属材料的纯度提出了相当高的要求。公司通过自主研发和合作研发,已经具备生产高纯度的溅射..

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                • 晶粒晶向控制技术

                  晶粒的大小、排列方向直▆接决定了溅射成膜的均匀性和溅射速度,影响下游产品的品质和性╲能,因此,晶粒晶向的控制是溅射靶材生产过程中的核心技№术。公司拥有金属材◆料塑性变形..

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                • 异种金属大面积焊接技术

                  焊接技术︾是将靶坯与背板牢固地焊接在一起的技术,公司已经掌握了铝、钛、钽、铜等高纯金属靶坯与背板之Ψ 间的电子束焊接、扩散焊接、钎焊等技术,产品平均焊接结合△率达99%..

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                • 金属的精密加工及特殊处理技术

                  下游客【户用于靶材溅射的机台十分精密,对溅射靶材的尺寸要求很高,较小↓的偏差会影响溅射反应过程和溅射产品的性能,公司拥有一批加工〖中心、数控车床等大型精密加工设备,能..

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                • 靶材的清洗包装技术

                  下游客户的生产环境、溅射反应机台腔体对溅射靶材的洁①净程度ㄨ要求很高,公司运用自主设计的靶材全自动清洗机进行反复的产品清洗,在真空环境下使◎产品干燥,用于生产半导体芯..

                  更多 2015-02-05

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