高纯金属纯度控制及提纯技术

由于金属材料中〓的杂质会影响半导体芯片等下游产品的导电性能，因此，溅射靶材对金属材料的纯度提出了相当高☆的要求。公司通过自主研发和合作研发，已经具备生〓产高纯度的溅射..

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晶粒晶向控制技术

晶粒的大小、排列方向直接决定了溅射成膜的▲均匀性和溅射●速度，影响下游→产品的品质和性能，因此，晶粒晶向的控制是溅射靶材生产过程中的核心技术↑。公司拥有金属材料塑性变形..

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异种金属大面积焊接技术

焊接技术是将靶坯与背板牢固地焊接在⊙一起的技术，公司已经》掌握了铝、钛、钽、铜等高纯金属靶坯与背板之间的电子束焊接、扩散焊接、钎焊▅等技术，产品平均焊接结合率达99%..

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金属的精密加工及特殊处理技术

下游客户用于靶材溅射的机台十分精密，对溅射靶材的尺寸要求很高，较小的偏差会影响溅射反应过程和溅射产品的性能，公司拥有一批加工中心、数控车床等大型精密加工设备，能..

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靶材的清洗包装技术

下游客户的生产环境、溅射反应机台腔体对溅╲射靶材的洁净程度要求很高，公司运用自主设计的靶材全自动清洗机进行反复的产品清洗，在真空环境下使产品干燥，用于生产半导体芯..

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